高热流电子器件冷却技术的评估与分析
发布时间：2017-08-07 点击率：0
论文选题：作者在对当今常用的电力电子器件进行了全面调研的基础上，对热设计的相关理论(包括有限体积理论)、方法和原则进行了详细的分析、研究。结合电子热设计分析软件ICEPAK对散热系统进行了仿真计算和研究。推导其在地面环境中的管壳温度与真空环境中管壳温度的函数关系式，并与仿真结果进行了对比验证。选题有明确的工程应用背景和实用价值。但技术先进性没有论述。
论文体例：论文写作概念清晰，图表标注准确，结构合理，层次分明，文理通顺。封面、声明、目录、正文符合相关标准。但参考文献时效性不强。
研究内容：本论文主要通过数值仿真的方法研究了热流密度在103w／m2～106w／m2范围内时高热流电子器件的热设计问题，对各种热设计方案做了评估和分析。在此基础上推导了功率器件散热计算的计算公式，建立了电子器件地面可测温度与其在真空环境中散热温度之间的函数关系。但是对其进一步的实验测试缺乏研究和论述，稍显不足。
工作量：论文根据数值传热学及有限体积理论的研究，在对现代比较常用的民用和军用电子器件做了详尽调研的基础上，详细研究了大型有限体积软件Icepak，深入研究了现今发展比较成熟的空问模拟技术。工作量合适。
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